芯片设备制造商看到全球销售下滑

地缘政治紧张局势促使美国半导体设备制造业(SEMI)今年将全球销售预测下调18%至527亿美元。

据美国贸易机构昨日称,原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计将从去年的历史最高水平64.5亿美元降至今年的527亿美元。

“目前的预测反映了近期资本支出的下调以及由于地缘政治紧张局势导致的市场不确定性上升,”该公司在其网站上发布的年中总设备预测中表示。

SEMI是代表电子制造和设计供应链的全球行业协会。

预测显示,设备制造商的主要部分 - 晶圆加工设备销售 - 在2019年下降了19.1%至422亿美元。

另一个前端部分,包括晶圆厂设备,晶圆制造和掩模/掩模设备,预计今年将下滑4.2%至26亿美元。

装配和包装设备部门有望在2019年下降22.6%至31亿美元,而半导体测试设备预计今年将减少16.4%至47亿美元。

SEMI预测,台湾将取消韩国成为最大的设备市场,今年以21.1%的增长领先全球,其次是北美,增长8.4%。

然而,SEMI对2020年更为乐观,预计将增长11.6%至588亿美元。

由于内存支出和中国的新项目,预计设备市场有望复苏。

日本的设备销售额将增长46.4%至9亿美元。预计明年中国,韩国和台湾仍将是前三大市场,中国首次跻身榜首。

预计韩国将成为第二大市场,达到117亿美元,而台湾的设备销售额预计将达到115亿美元。如果宏观经济改善并且贸易紧张局势在2020年消退,则可能会有更多上行空间。